技術(shù)參數(shù)

項(xiàng)目型號(hào)   主要成份  電阻率 粒徑   二次粒徑     特征        白度   含水量   PH值   表面狀態(tài)

                                           Ω          μm       D50 um                         ％        ％

UG-SP18F  SiO2         1014   0.01—0.02  0.2-0.5 納米高分散    96     ≤0.3    6－8    疏水

應(yīng)用參考

耐熱防污涂料、有機(jī)硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。

使用指導(dǎo)

1. 單獨(dú)使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇，粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小，表面細(xì)膩度越好，增強(qiáng)效果越顯著，但共混時(shí)黏度也越大，請(qǐng)細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項(xiàng)性能。

2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮，同時(shí)降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3.  由于比表面積增大，易團(tuán)聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，降低共混物黏度，消除界面應(yīng)力集中，改善復(fù)合材料力學(xué)性能。不同型號(hào)疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同，在樹脂體系適用性會(huì)略有差異，建議細(xì)心評(píng)估或與我司聯(lián)系。

4. 建議通過試驗(yàn)確定最佳添加量 。

注意事項(xiàng)

本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣。在運(yùn)輸過程中要防水防壓，搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對(duì)濕度超過80％時(shí)，避免暴露于空氣中，必要時(shí)烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢

蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司

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