有機硅電子灌封膠基本介紹：

有機硅電子灌封膠 是一種低粘度，雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級，符合歐盟ROHS指令要求。

有機硅電子灌封膠的用途：

用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機等。

使用說明：

1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。

2. 混合時，應遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。

3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

注意事項：

● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯

屬于非危險品，可按一般化學品運輸。