道康寧DC527灌封膠典型用途

- 精密電子元器件,LED燈珠灌封

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

道康寧DC527灌封膠使用工藝：

1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時,應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9300使用時可根據需要進行脫泡。可把A,B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80～100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)